次のとおり総合評価一般競争入札を実施します。
業務名
令和７年度半導体関連産業に係る複合拠点化事業（道外展示会への出展）委託業務
業務の目的
道外展示会（セミコンジャパン）に出展し、道内の立地優位性等を PR することで、半導体関連産業の集積促進を図る。
契約期間
契約締結日から令和８年（2026 年）１月 30 日（金）まで
資格の告示
入札資格参加審査申請書の提出期限 等
提出期限 令和７年（2025年）５月26日（月）17時（必着）
提出方法 持参または郵送（簡易書留または書留）による
提出場所 札幌市中央区北３条西６丁目（北海道庁本庁舎９階）
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室
企画提案書の提出期限 等
提出期限 令和７年（2025年）６月６日（金）17時（必着）
提出方法 持参または郵送（簡易書留または書留）による
提出場所 札幌市中央区北３条西６丁目（北海道庁本庁舎９階）
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室
入札の告示
入札日時及び場所
日時 令和７年（2025年）６月16日（月）（予定）
場所 北海道庁（札幌市中央区北３条西６丁目）
※詳細な入札日時及び場所は、参加者が確定次第別途決定し、通知する。
事前説明会
開催しません。質問は随時受け付けます。
関係書類
※関係書類内の「コンソーシアム協定書」について、一部内容に表記ミスがございましたので、5月20日に差替えしております。
今後のスケジュール（予定）
・５月14日（水） 入札関係の交付開始
・５月26日（月） 入札参加者資格申請書 提出〆切【17時必着】
・６月６日（金） 企画提案書 提出〆切【17時必着】
・６月16日（月）ヒアリング・入札
・６月中下旬 契約締結
※日程については、変更となることがありますので、その都度ご確認ください。
問い合わせ先
北海道経済部AI・DX推進局次世代半導体戦略室（道庁９階） 担当：中原、髙道
